Western Digital выпускает первую в мире флэш-память 3D QLC NAND емкостью 2 ТБ

Ведущий мировой производитель жестких дисков и устройств хранения данных Western Digital только что официально представил первую в мире модель флэш-памяти 3D QLC NAND емкостью 2 ТБ, устанавливая новый стандарт в индустрии коммерческого оборудования хранения данных. .

Во время представления нового усовершенствованного чипа флэш-памяти NAND компания Western Digital удивила всех, представив первый в отрасли чип 3D QLC NAND емкостью 2 ТБ. В настоящее время кристалл находится на стадии прототипа, и компания заявляет, что этот чип NAND обеспечит самую высокую плотность на рынке, а также сможет обеспечить значительно более высокую производительность, чем существующие технологии.

Western Digital предоставила некоторые данные, подтверждающие это утверждение, сообщая нам, что произойдет с рынком, когда на рынке появятся новые чипы флэш-памяти NAND, особенно для сегмента приложений. хранилище данных центра обработки данных и потребности искусственного интеллекта.

Western Digital заявляет, что новейшие чипы памяти NAND специально предназначены для приложений искусственного интеллекта и центров обработки данных, и компания верит в преодоление давно существующих традиционных барьеров в индустрии хранения данных.

Если немного углубиться в специфику, новый 3D QLC NAND емкостью 2 ТБ использует 218-слойный узел BiCS8, разработанный в сотрудничестве с Kioxia, и выступает в качестве строительного блока для передовых возможностей, присущих новому чипу памяти NAND. По данным Western Digital, с помощью чипов 3D QLC NAND емкостью 2 ТБ производители могут предоставить 4 ТБ хранилища в одном корпусе из 16 кристаллов и получить конфигурации объемом 1 ТБ с помощью всего лишь четырех чипов флэш-памяти.

Что касается показателей производительности, Western Digital заявляет, что новые чипы NAND компании могут предложить на 50% большую плотность памяти, чем предыдущее поколение, превосходя конкурентов на 15–19%. Кроме того, чип NAND имеет на 50 % более высокую скорость ввода-вывода, потребляя при этом на 13 % меньше энергии.

В целом ожидается, что новый чип 3D QLC NAND Western Digital емкостью 2 ТБ станет прорывом на рынке в контексте текущего резкого роста спроса на крупномасштабные решения для хранения данных.

Лесли Монтойя

Обновление от 16 июня 2024 г.