Новый чип создает сеть «до 100 раз быстрее, чем 5G»

Японский национальный институт технологий и коммуникаций и Токийский технологический университет разработали новый тип чипа приемопередатчика D-диапазона с полосой пропускания 56 ГГц, используя кремний-комплементарную металлооксидно-полупроводниковую технологию (CMOS), которая достигла самой быстрой в мире скорости беспроводной передачи данных – до до 640 Гбит/с.

Об этом результате было объявлено на конференции IEEE 2024 VLSI Circuits and Technology в Гонолулу, США.

Новый чип создает сеть «до 100 раз быстрее, чем 5G». Изображение 1

Беспроводные системы должны работать в более высоких диапазонах частот, чтобы обрабатывать растущие объемы данных на более высоких скоростях. Современные системы 5G работают в диапазоне частот от 24 до 47 ГГц, что может обеспечить скорость до 10 Гбит/с.

Новый CMOS-чип приемопередатчика D-диапазона работает в диапазоне частот от 114 до 170 ГГц с полосой пропускания сигнала 56 ГГц. Размер интегральной схемы передатчика составляет 1,87 x 3,30 мм, а размера приемника – 1,65 x 2,60 мм.

Результаты испытаний показывают, что это устройство достигает высокой линейности с помощью многоуровневых схем модуляции, таких как 16QAM и 32QAM, решая основные проблемы предыдущих микросхем приемопередатчиков на интегральных схемах.

В частности, чип демонстрирует впечатляющую производительность в конфигурации с несколькими входами и несколькими выходами (MIMO) с 4 передатчиками и 4 приемниками, при этом каждая антенна способна обрабатывать свой собственный поток данных, что позволяет быстро загружать данные. При использовании модуляции 16QAM общая достигнутая скорость составляет 640 Гбит/с, скорость каждого канала достигает 160 Гбит/с. Это означает, что каждую секунду может передаваться 640 ГБ, что позволяет загружать десятки HD-фильмов за одну секунду.

Эти скорости передачи в 10–100 раз выше, чем у нынешних систем 5G. Это самая высокая скорость беспроводной передачи данных, когда-либо зарегистрированная, достигнутая с использованием технологии CMOS при низкой стоимости, что делает массовое производство экономически выгодным.

Ожидается, что этот чип станет основой беспроводных систем следующего поколения.

Изабелла ХамфриИзабелла Хамфри

Обновление от 19 июня 2024 г.

Похожие записи

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *