Samsung анонсировала 2-нм технологию производства чипов SF2Z — новое решение для высококачественных продуктов искусственного интеллекта

Наряду с TSMC и Intel, Samsung является третьей компанией в мире, способной производить передовые полупроводники с использованием новейших технологий производства. На сцене мероприятия корейская компания представила усовершенствованные варианты 2-нанометрового и 4-нанометрового процесса, а также подчеркнула важность сверхвысококачественных конструкций транзисторов под названием Gate Allaround (GAA) для будущего индустрии полупроводниковых чипов.

В центре внимания Samsung Foundry Forum – представление двух новых процессов компании по производству полупроводников: Samsung SF2Z и Samsung SF4U. В частности, SF2Z — это самый передовой процесс формования компании на сегодняшний день и третья версия 2-нанометрового процесса, известного как Samsung SF2. С SF2Z компания Samsung догнала других производителей чипов на рынке, таких как Intel и TSMC, в своей способности оптимизировать эффективность энергоснабжения своих процессоров.

Подобно тому, как это делают другие производители, Samsung позволит своим чипам получать энергию через «обратную сторону» полупроводниковой пластины. Эта область имеет более низкое сопротивление, и, по мнению компании, внутренняя распределительная сеть питания (BSPDN) поможет улучшить мощность, производительность и площадь (PPA) чипа, гарантируя при этом, что процессор всегда питается стабильным напряжением – очень важное требование для высокопроизводительных вычислительных приложений.

Применение технологии BSPDN в SF2Z подтверждено компанией Samsung, чтобы помочь увеличить мощность, производительность и площадь (PPA) по сравнению с SF2 — 2-нм узлом первого поколения, при этом значительно снижая падение напряжения и улучшая производительность конструкций HPC (высокопроизводительная вычислительная архитектура). .

BSPDN не является новой концепцией в отрасли, и первые слухи об этой технологии появились в апреле прошлого года. Некоторые источники сообщают, что TSMC будет использовать BSPDN для усовершенствованного варианта 2-нанометрового процесса под названием N2P. Однако ранее в этом году TSMC подтвердила, что, хотя у N2P не будет BSPDN, ее процесс производства чипов следующего поколения под названием A16 будет.

Второй новый технологический процесс Samsung — SF4U, который включает в себя уменьшенную версию предыдущих разработок. SF4U можно рассматривать как усовершенствованный PPA 4-нм технологический узел с использованием технологии оптической миниатюризации, позволяющий миниатюризировать существующие конструкции кристаллов без особых архитектурных изменений.

Samsung также поделилась подробностями о процессе производства чипов следующего поколения под названием SF1.4. Массовое производство SF1.4 запланировано на 2027 год, и он также будет соответствовать целевым показателям производительности и производительности. Компания добавила, что начнет массовое производство второго поколения по 3-нм техпроцессу во второй половине этого года.

Чтобы справиться с ожидаемым влиянием искусственного интеллекта на полупроводниковую промышленность, Samsung также анонсировала готовую услугу по производству чипов под названием Samsung AI Solutions. Корейский производитель сообщил, что Samsung AI Solutions объединит литейные подразделения компании, отделы памяти и упаковки, чтобы предоставить платформу «под ключ», которая позволит клиентам сократить время разработки и проектирования индивидуальных чипов.

Изабелла Хамфри